Какой чипсет лучше h170 или z170

В чем различия чипсетов intel 1151. обзор чипсетов для платформы lga1151

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах H110, B150, B250, H170, H270, Z170, Z270.

Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом H110, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения).

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете H110

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет H110 — ваш выбор.

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
4. Два разъема под оперативную память
5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой.

Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения.

На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете H110 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE

Особенности материнских плат на чипсетах H170/H270

Решения на базе H170 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

1. Нет разгона процессора
2. Нет разгона оперативной памяти
3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (H250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона.

Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

1. Поддерживает разгон процессора
2. Поддерживает разгон оперативной памяти
3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
4. До 4 слотов под оперативную память
5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE

Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома.

По сути чип Q170 является аналогом H170, но с корпоративными «фишками». Кстати, возможно вам будет интересна статья «Лучший игровой процессор.

Обзор Intel Core i7-8700K», прочитать ее можно здесь.

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один — computeruniverse.ru. Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI. Удачной сборки!

Источник: https://CompTrick.ru/hardware/razlichiya-chipsetov-intel-1151.html

Intel Z170 vs. H170 vs. H110 Skylake Chipset Comparison

A chipset acts as the computer's brainstem; it connects everything, serving as a central hub for communications and I/O management across the motherboard and its attached devices.

Intel chipset selection for gaming machines is often simplified into a just selecting the newest Z-series chipset (Z170, in this case), which isn't always necessary.

Rather than buying features that go unused, we suggest reading through our below specs comparison of Z170, H170, H110, and B150, then picking the best chipset for the job.

This chipset comparison looks at the differences between Intel's new 100-series chipsets for Skylake (Z170, H170, H110, B150, Q170, and Q150). We'll talk about the best Intel chipset for a new motherboard or CPU, looking at different use cases for each.

Starting with the specs to clear everything up, we'll initiate with consumer-focused Z- and H-series chipsets.

Intel Naming Scheme & Chipset Names

Intel's chipset names have been the same for several generations, sans the death of the old P-series (pre-Z “performance”) chips. Let's recap the names for the uninitiated:

X: X-series chipsets are for Intel's “Extreme” processors, the 5960X ($1000) or 5930K CPUs. The X-series chipsets use a different socket type than the more mainstream Z- or H-chipsets.

X99 is outfitted with 2011 pins against Z170's 1151, for instance. An X-series chipset must be coupled with an Extreme Series CPU; X-series chipsets are not compatible with mainstream CPUs (and vice versa).

“X” chipsets host CPU architectures that are more advanced versions of the current Z-compatible CPUs.

Haswell shipped to the mainstream (i7-4770K, i5-4670K) before Haswell-E was delivered (normally the following year) with increased cache size, more cores, and DDR4 support.

Z: The Z-series chipsets are the top-of-the-line mainstream option.

Z chipsets are fully unlocked for overclocking, generally host more PCI-e lanes, and are the “premiere” offering among Intel's same-family chipsets. “Z” means “Performance” in Intel vernacular.

H: The H-series chipsets host the same CPUs and architectures as their more expensive Z counterparts, but are more feature-limited.

The H chipsets will often include small business features that gamers will find useless, but also disable some other performance/enthusiast features ( overclocking) as a means to offset cost and reduce complexity.

B, Q: B and Q chipsets are targeted almost entirely at business. Small business features and virtualization features creep into the options offered by B and Q chipsets. Overclocking is disabled.

Intel Z170 vs. H170, H110 Chipset Differences

First off, check out our recent Z170 vs. Z97 differences article to read about the major advancements made on the 100-series.

Starting with Z170 and H170, the biggest differences are those of lane assignment. Z170 hosts 26 high-speed IO (HSIO) lanes, which are allocated to various IO controllers by the motherboard manufacturers. These are split between PCI-e, SATA, USB, M.

2, Gigabit Ethernet, and similar interfaces. The PCI-e lanes are split into groups of four lanes (5*4 = 20 PCI-e 3.0 lanes on the chipset), so they're no good for SLI (which demands 8 lanes), but can drive numerous other devices. Keep in mind that M.

2 SSDs utilize PCI-e lanes, normally to the tune of 4-tap.

H170 drops some of this support. HSIO sees a reduction to 20 lanes from 26, limiting interface availability slightly. H170 also dips down to “just” 8 USB3.0 ports against Z170's 10USB3.

0 ports, though both support 14 total USB ports. PCI-e lane allocation on the chipset is dropped from 20 lanes to 16 on H170, and the PCI-e configuration is limited to 1 x16 on a stock H170 board.

This means that H170 will be generally incapable of supporting multi-GPU solutions.

Overclocking support is disabled on H170. It would be unwise to couple a K-SKU CPU with H170 given the locked state of the motherboard.

Max RST support is also reduced to 2 drives from 3 on Z170.

The H170 chipset adds SBA (Small Business Advantage) and Small Business Basics, lacking on the Z170 motherboards. Here's what Intel has to say about SBA and Small Business Basics:

[SBA] “A combination of hardware and software usage focused on security and productivity. It supports chat, file sharing, screen sharing, USB Blocker, Software Monitor, Backup, and Health Center.”

[SBB] “Delivers the box software value to Skylake platforms. It supports chat, file sharing, screen sharing, Business User and Management, and USB Blocker.”

As for H110, the biggest change is its one-DIMM-per-channel restriction, limiting memory configurations substantially. The H110 chipset also moves independent display support from three to two, and further simplifies technologies by eliminating Smart Sound and RAID support.

ISRT is also killed in H110, RST moves to 0, and the chipset offers just 14 HSIO lanes with 6 PCI-e 2.0 lanes. Only 4x USB3.0 ports are available on H110.

After all of this, H110 becomes a barebones, stripped-down version of its more outfitted cousins, making it a better fit in non-US markets (Asia, for one) or for ultra-budget US markets.

The reality of the situation is that H170 will ly be a better buy almost no matter what for US consumers, as the cost difference between “bottom-of-line” and mid-range is minimal through our retail channels.

Intel Q170, Q150, & B150 Chipset Specifications

Intel Q170 vs. Q150, B150 Chipset Differences

The Q and B chipsets are for business users – those who might be building a system for a small storefront or office, for instance. All the frills are axed, including overclocking, and focus is instead placed on reliability and professional support.

Q170 is eligible for Intel's Stable Image Platform Program (SIPP), which improves stability and deployment of system images to the host.

This makes Q170 desirable for administrators of computer labs (think: a school) where reliable image deployment is demanded on a regular basis.

In terms of non-business items, Q170 supports a more complex array of PCI-e configurations against its simplified 1 x16 Q150 and B150 alternatives, it's able to drive 3x RST PCI-e devices, hosts 26 HSIO lanes (vs. 20 on Q150, 18 on B150), and offers 20 PCI-e 3.0 lanes (vs. 10 on Q150, 8 on B150).

Value & Conclusion: What is the Best Chipset for my Gaming PC Build?

For gamers, we can almost immediately rule-out Q170, Q150, and B150 as suitable chipsets.

Q170 has the most gaming-ready features of the three (with its PCI-e support), but cost will be bolstered unreasonably given the business focus when considering more mainstream alternatives.

This, then, moves us into the range of just Z170, H170, and H110. We're ignoring X99 as it hosts an entirely different CPU architecture.

The most immediate way to narrow the options down is to answer this simple question: “Do I want to overclock?” If the answer is “yes” or “maybe,” then Z170 is where the buck stops.

If the answer is “no,” we can start considering other requirements of the system.

GPU configuration, for instance, would be the next fork in the road; users who demand SLI or CrossFire should be buying Z170, and those who know they will never need it can begin considering H170.

Users uninterested in overclocking can save money by opting for a non-K CPU, and then can further save money by using an H170 motherboard (if multi-GPU configurations and/or additional PCI-e devices are unneeded). H110 would be found in ultra-budget builds and makes sense in some regions. For most NA and EU buyers, we'd strongly recommend H170 as the baseline when considering gaming-grade parts.

If you require further system build assistance, consider leaving a comment below or posting on our forums for expert, free, one-on-one advice.

— Steve “Lelldorianx” Burke.

Источник: https://www.gamersnexus.net/guides/2099-intel-chipset-comparison-z170-h170-h110

Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов.

Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений.

Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей.

Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе  были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3.

Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей. Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.

0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно.

Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.

0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.

2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения.

При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Материнские платы

Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.

ASUS

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

GIGABYTE

Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.

Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.

Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.

Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.

Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.

Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт.

Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535.

Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.

Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.

MSI

Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.

Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.

По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса.

Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы.

Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.

Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.

Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.

Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.

Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.

Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены  подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7.

Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности.

Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров.

Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени.

Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора.

Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне.

Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой.

Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

Источник: https://itc.ua/articles/intel-skylake-intel-z170-besproigryishnaya-kombinatsiya-dlya-entuziasta/

Сравнение материнских плат с чипсетами поколений skylake и kabylake (Intel H110

      В настоящее время в магазинах продаются материнские платы с чипсетами от Intel текущего и предыдущего поколения, и при этом они практически не имеют большой разницы в цены.

В данном материале мы рассмотрим отличия нового поколения от старого, а также материнскую плату с каким чипсетом выбрать на текущий момент и стоит ли обновляться если у вас предыдущее поколение.

Немного о новом поколении KabyLake

      Вместе с новыми процессорами 7000 серии Intel представила и новые чипсеты для материнских плат, такие как: H270 — B270 — Z270. Но не смотря на свое название, нового в них очень и очень немного. Чтобы проще увидеть разницу посмотрим на картинку ниже:

Источник изображения: BenchLife.info

Подробнее: https://www.overclockers.ru/hardnews/80609/osnovnym-novshestvom-chipseta-intel-z270-stanet-podderzhka-nakopitelej-intel-optane.html

      Как видно из сравнительной таблицы, отличия будут заключаться лишь в поддержке технологии Intel Optane, а также более прогрессивной версией технологии Intel Rapid Storage (15 вместо 14).

 Технология Intel Optane разработана для поддержки нового типа высокоскоростной памяти, которой пока еще нет в продаже и купить ее можно будет лишь к концу года.

      Вообщем то это все изменения, за исключением тех, что производители выпустят новые материнские платы с новым дизайном.

      Также хотелось бы отметить тот факт, что для 100 ого поколения существуют биосы материнских плат, позволяющие разгонять процессоры без индекса k. Платы с 200 серией чипсетов таких биосов не имеют, и не факт что будут иметь.

       Каждый чипсет рассчитан на определенную категорию ПК. Мы составили список особенностей для каждого чипсета чтобы вы могли выбрать, с каким чипсетом нужно будет выбирать материнскую плату.

Intel h110

      Дешевые материнские платы для сборки домашних и офисных ПК.

• Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)
• Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
• Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz
• В системе питания установлено 5-7 фаз, это подойдет для для таких процессоров как i7 6700, i7 7700 и любые младше
• 2 разъема под оперативную память, что либо ограничивает возможность дальнейшего обгрейда либо лишает двухканального режима. Есть варианты в 4 разъемами, но там может работать либо 2 слота с DDR 3 либо 2 слота с DDR 4. Вместе 4 разъема не работают.
• Нет поддержки 2 видеокарт (Нет Crossfire/Sli)
• Максимум 10 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 4 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 3 разъема под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
• В зависимости от производителя может быть разъем M2
• Отсутствие дополнительный технологий Intel (Intel SMART response, rapid storage)
• PCI-Expres x16 3.0, и ограничение в 6 линий pci-e для других устройств

Intel B150 и Intel B250

      Твердый середнячок для сборки домашних и офисных ПК. Хорошее соотношение цена качество.

• Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)
• Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
• Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz для B150 и 2400 Mhz для B250, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz/ 2400 Mhz
• В системе питания установлено 6-10 фаз, что подходит даже для самых мощных процессоров, таких как 6-8 ядерные от Intel 
• Поддержка Crossfire (для первой видеокарты скорость x16 для второй x4)
• Нет поддержки SLI
• Максимум 12 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 5 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
• В зависимости от производителя может быть как один так и два разема M2
• В зависимости от производителя может быть USB 3.1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
• Дополнительная технология Intel: Intel Business Advantage
• Отсутствие Intel SMART response, rapid storage
• Хорошее соотношение цена качество.

Если вы не понимаете всех этих характеристик то можно брать Intel B150 и Intel B250 и не прогадаете.

Intel H170 и Intel H270

      Отличий от B150 и B250 крайне не много. Твердый середнячок для сборки домашних и офисных ПК если необходимы дополнительные технологии Intel. Хорошее соотношение цена качество.

• Нет возможности разгона процессора (Даже если вы купите процессор с индексом К, то вы не сможете его разогнать)
• Нет возможности разгона оперативной памяти (На какой скорости память должна работать с завода, на такой она и будет)
• Скорость работы оперативной памяти ограничена на 2133 Mhz для H170 и 2400 Mhz для H270, любая память, у которой с завода частота выше все равно будет работать с частотой 2133 Mhz/ 2400 Mhz
• В системе питания установлено 6-10 фаз, что подходит даже для самых мощных процессоров, таких как 6-8 ядерные от Intel 
• Поддержка Crossfire (для первой видеокарты скорость x16 для второй x4)
• Нет поддержки SLI
• Максимум 14 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 7 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
• В зависимости от производителя может быть как один так и два разема M2
• В зависимости от производителя может быть USB 3.1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
• Присутствуют дополнительные технологии Intel SMART response (Позволяет сохранять часто используемые файлы на SSD), rapid storage (RAID массив жестких дисков)
• Хорошее соотношение цена качество.

Intel Z170 и Intel Z270

      Основное отличие от всех предыдущих плат, это возможность разгона, поддержка всех технологий, и вообще полное отсутствие ограничений по железу. Подходят тем кто собирается разгонять пк а также ставить больше чем одну видеокарту.

• Возможность разгона процессора (как по шине так и по множителю)
• Возможность  разгона оперативной памяти (Максимальная частота до 4500 Mhz)
• В системе питания установлено 8-13 фаз, подойдет для любых процессоров вплоть до 12 ядерных
• Поддержка Crossfire (x8 — x8, x8-x4-x4, x8-x8-x4)
• Поддержка SLI (8x — 8x)
• Максимум 14 разъемов USB (зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 6 SATA разъема для жестких дисков(зависит от производителя материнской платы)
• Максимум 7 разъемов под кулеры, не считая кулер процессора (зависит от производителя материнской платы)
• До 3 разъемов M2
• В зависимости от производителя может быть USB 3.1 (Однако в настоящее время устройств такого формата очень мало)
• Присутствуют дополнительные технологии Intel SMART response (Позволяет сохранять часто используемые файлы на SSD), rapid storage (RAID массив жестких дисков)
• Много дополнительных разных фукций которое внедряют сами производители материнских плат (bluethooth, Wi-Fi, кнопки включение, индикаторы пост кодов, красивое охладение, красивый дизайн, качественная элементная база, 2 биоса и остальные плюшки)

Сводная таблица сравнения чипсетов Intel h110,  Intel B150 и Intel B250, Intel H170 и Intel H270, Intel Z170 и Intel Z270

      Если вы не понимаете всех этих характеристик то можно брать Intel B150 или Intel B250 и не прогадаете.

Прошивка BIOS на материнских платах с чипсетами: Z170, H170, B150, H110

В конце 2016 года компания Intel объявила о выходе процессора Kaby Lake. Новый чип, как и его предшественник Skylake, использует все тот же 14-нанометрический техпроцесс, но и без оптимизации не обошлось.

Нововведения добавили чипу производительности, которая превосходит мощь процессора 6-го поколения в интеловском «семействе». Это закономерно объясняет потребительский ажиотаж вокруг процессоров Intel 7-го поколения.

Но как быть с биосом, который захочет обновиться? Об этом и поговорим.

А разница то в чем: сравнение skylake и kaby lake

Если Вы много работаете с 4К контентом, то покупка процессора Kaby Lake – разумная инвестиция. Чипы нового поколения поддерживают HEVC.

Они поручают кодирование/декодирование видео UHD формата видеокарте, и не используют собственные ядра. Результат – заметное улучшение качества видео и снижение расхода батареи.

Качество картинки превосходит изображение, которое ранее давали процессоры 6-го поколения. Геймплей обещает быть ярким и детализированным.

Ко всему, стоит отметить приятные обновления – увеличения тактовой частоты, улучшения турбо режима, поддержка новых форматов (2-е поколение USB 3.1, HDCP 2.2).

Обновление прошивки BIOS для поддержки Kaby Lake

Планируете или уже успели купить процессор Кэби лэйк, но он не работает на Вашей машине? Ситуацию спасет прошивка BIOS, конечно при условии, что последняя версия Биоса предназначена для решения данной задачи. Intel настаивают на том, что проводить обновление биос для ПК, которые в этом не нуждаются, не желательно.

Для обеспечения работы процессора Intel 7-го поколения владельцы материнских плат с чипсетами Z170, H170, B150, H110 могут обновить BIOS.

Обновление прошивок выполняется предельно просто, но надежней обратиться в сервис.

Дело в том, что в процессе часто возникают трудности, с которыми аматору справиться нереально.

Если материнская плата поддерживает технологию Q-Flash Plus, то получится обновить с флешки и без процессора. В остальных случаях – понадобится программатор, а в добавок выпаивание микросхемы памяти биоса.

Согласитесь, сложно и ресурсозатратно.

Обновления Биоса – обязательное условие даже для тех материнок, которые получили поддержку чипов 7-го поколения (например, Intel H110/B150).

И хотя на рынке уже некоторое время существуют платформы, которые позволяют использовать обновленные CPU, никто не гарантирует, что при покупке именно Вам не достанется устройство, версия BIOS которого не поддерживает Kaby Lake.

В такой ситуации также придется обратиться за помощью к Skylake или идти в сервисный центр.

Что предлагает сервисный центр «КомПом»?

Сервис «КомПом» производит обновление прошивки BIOS для поддержки 7-го поколения процессоров Intel без потери гарантии. В нашем распоряжении современное оборудование, которое позволяет быстро и качественно совершить переход с 6-го поколения к Kaby Lake.

Модели материнских плат с которыми мы работаем:

• Afox H110
• ASRock H110
• Asus H110
• Biostar H110
• EliteGroup (ECS) H110
• Gigabyte GA-H110
• MSI H110
• ASRock H170
• Asus H170
• Gigabyte GA-H170
• MSI H170
• ASRock B150
• Gigabyte GA-B150
• MSI B150
• Asus B150
• ASRock Z170
• Asus Z170
• EVGA Z170
• Gigabyte GA-Z170
• MSI Z170
• Asus Q170 и т.д..

Самая частая причина, по которой клиенты обращаются за обновлением, это использование процессора Intel Pentium G4560 в материнских платах 100-й. И мы с радостью решаем проблему совместимости чипсетов 100-й серии с процессорами 7-го поколения.

Мастер производит прошивку не через операционную систему, где есть риск выхода из строя микросхемы биоса. Наш путь – обновление прошивки биос материнской платы с помощью программатора. Процесс прошивки в среднем занимает 60 минут!

Мы не выпаиваем чип Биоса!

Приятный бонус для наших клиентов – предоставление гарантии на все виды услуг.

Источник: https://kompom.kiev.ua/services/proshivka-pereproshivka-bios-na-programmatore/materinskix-plat-s-chipsetami-z170-h170-b150-h110/